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自動(dòng)上下料晶圓開(kāi)槽機(jī)

設(shè)備廣泛應(yīng)用于集成電路晶圓、GPP晶圓的劃線切割以及Low-K 材料的開(kāi)槽切割
全自動(dòng)上下料，自動(dòng)對(duì)位、劃片速度快，效率高，降低破片率
激光器功率:
10w/15w/30w
加工幅面:
5 inch（可兼容 6inch）
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自動(dòng)上下料晶圓開(kāi)槽機(jī)
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自動(dòng)上下料晶圓開(kāi)槽機(jī)

設(shè)備廣泛應(yīng)用于集成電路晶圓、GPP晶圓的劃線切割以及Low-K 材料的開(kāi)槽切割
全自動(dòng)上下料，自動(dòng)對(duì)位、劃片速度快，效率高，降低破片率
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市場(chǎng)價(jià)
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產(chǎn)品編號(hào)
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產(chǎn)品描述
規(guī)格參數(shù)
樣品展示
激光器功率:
10w/15w/30w
加工幅面:
5 inch（可兼容 6inch）

產(chǎn)品特點(diǎn)：

 

» 全自動(dòng)上下料，自動(dòng)對(duì)位、劃片速度快，效率高，降低破片率
» 非接觸式加工，無(wú)機(jī)械應(yīng)力，芯片質(zhì)量高
» CCD 快速定位功能，可升級(jí)雙面 CCD 識(shí)別功能
» 大理石基臺(tái)，穩(wěn)定可靠，熱變形小
» 劃線工藝專家系統(tǒng)
» 晶圓背面劃刻十字對(duì)位線功能
» 配備自動(dòng)裂片設(shè)備，操作簡(jiǎn)便效率高

 

 

 

未找到相應(yīng)參數(shù)組，請(qǐng)于后臺(tái)屬性模板中添加

規(guī)格參數(shù)：

 

設(shè)備型號(hào) TH-8211 TH-8212
激光類型 紫外 UV 紫外 UV
激光波長(zhǎng) 355nm 355nm
激光功率 10w/15w/30w 10w/15w/30w
加工晶圓尺寸上限 5 inch（可兼容 6inch） 5 inch（可兼容 6inch）
劃線速度 1000/1500/3000mm/s 50/80/100mm/s
劃線線寬 150-300μm 20-40μm
劃線線深 < 10μm（視材料而定） < 120μm（視材料而定）
系統(tǒng)定位精度 ±5μm ±5μm
重復(fù)定位精度 ±2μm ±2μm
激光器使用壽命 1.2 萬(wàn)小時(shí) 1.2 萬(wàn)小時(shí)
機(jī)器外型尺寸 1260*1160*1820mm 1260*1160*1820mm
整機(jī)重量 1500kg 1500kg

 

樣品展示：

 

晶圓開(kāi)槽樣品

晶圓開(kāi)槽樣品

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