自動(dòng)上下料晶圓激光劃片機(jī)

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自動(dòng)上下料晶圓激光劃片機(jī)

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產(chǎn)品編號(hào)

所屬分類

半導(dǎo)體專區(qū)

數(shù)量

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

產(chǎn)品描述

規(guī)格參數(shù)

產(chǎn)品特點(diǎn)：

» 該設(shè)備主要針對(duì) GPP 晶圓開發(fā)的一種自動(dòng)切片設(shè)備，配備雙面 CCD 識(shí)別功能
» 下 CCD 功能解決傳統(tǒng)設(shè)備需要晶圓背面蝕刻線槽才能對(duì)位切割的工序，無需背面開槽即可切割
» 同時(shí)可集成上 CCD 對(duì)位晶圓背面蝕刻線槽切割的功能，一機(jī)兩用
» 配備自動(dòng)裂片設(shè)備，操作簡(jiǎn)便效率高
» 設(shè)備廣泛應(yīng)于 GPP晶圓的劃線切割